工程服務
封裝服務
測試服務
 
測試概貌

訊芯測試團隊擁有卓越的能力能為客戶提供全方位的半導體測試服務,其中包括晶元卷帶包裝,晶元測試,射頻放大器,混頻器的終端電性測試等其它相關測試服務。訊芯測試服務以高端的技術及豐富的經難立足於半導體行業的領先地位。

測試工程服務

訊芯一向重視於工程人力的投資及工程能力的提升,因此我們有能力幫助客戶開發測試程式,以及測試平臺的轉換,此外,我們還擁有相關測試硬件的開發能力,例如設計開發handler kit, 測試板,測試夾具以及屏蔽箱等。針對典型的NPI專案,訊芯可在4周內完成軟件及硬件的開發。

測試後服務

針對測試後制程,我們可為客戶提供以下服務﹕
  • 烘烤
  • 卷帶包裝
  • 真空包裝
  • 出貨至終端客戶

公司地址:廣東省中山市火炬開發區建業東路9號 電話:+86-760-23381357 傳真:+86-760-23382117
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