訊芯-後段

中文|English

工程服務

封裝服務

封裝能力

測試服務

封裝能力-後段

封膠制程能力
- 產品類型： LGA，QFN，LTCC，Double Mold，Ceramic 系列
- 真空類型：上/下模真空模具
- 彈性模具：適用於預防薄IC芯片封裝裂縫，分層，及嵌入式零件基板封裝
- 封裝能力：基板厚度最薄125um，封裝最大面積：250*74mm，零組件與模具封裝最小gap：100um
- 封膠能力：轉移封膠法和壓膜封膠法
鐳射制程能力
- 不同鐳射源適合環氧樹脂，塑料/金屬外殼等材料
- 自動掃描調用marking 字符，可預防marking 錯誤
- 支持小產品2D 掃描/mark mapping 功能
- 雷射鑽孔，讓內外層連接導通
切割制程能力
- 根據客戶產品大小及ESD 等級要求可選擇膠帶和配套設計真空吸盤治具切割
- 自動剝離機和裝tray 機，可避免人員操作的問題
- 基於客戶不同切割材質(如PCB、QFN、陶瓷，玻璃等)的特性，配套刀片和最優化的切割方案可供選擇
磁控濺射鍍膜制程能力
- 基於客戶產品EMI 要求，可提供最優化的表面濺射材料和制程管控
- X 射線機非破壞性磁控濺射鍍膜厚度即時監控
- 涵蓋磁控濺射鍍膜前/後段配套自動化支持,如自動貼片/剝離， AOI
噴塗製程能力
- 可基於客戶要求調色
- Plasma清洗->塗布->固化全自動化
- 塗層厚度精度高:+/-1um
自動光學檢驗制程能力
- 單顆產品3D 檢驗，包括正面，背面和側面的6面外觀檢驗機
- 100% AOI外觀檢驗，可以涵蓋全部外觀不良檢驗，如產品破損、氣洞、零組件外露、刮傷、厚度不均等