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封裝能力-前段
晶圓研磨制程能力
產品類型:8吋,12吋晶圓
最終厚度:最薄可到50um
最終厚度誤差:±10um
晶圓切割制程能力
根據客戶晶圓大小有配套真空吸盤切割
超純水添加二氧化碳和切割添加劑,避免ESD和沾污問題
基於客戶不同切割材質(如硅,互補金屬氧化物導體,鉭酸鋰,玻璃)的特性,配套刀片和最優化的切割方案可供選擇
晶片裝卷帶能力
六面檢測(bump缺失﹐破裂﹐碎片﹐沾污…等)
每小時產能﹕12~14k
最小晶片尺寸﹕0.3*0.3毫米
晶元類型﹕ Si, SiGe, GaAs
高精度表面貼裝工藝
微間距銅凸塊以及CSP倒裝晶片封裝
36um高精度置件位置自動校正
精確置件壓力控制
高效率全自動光學自動檢驗能力; 100% AOI外觀檢驗,可以涵蓋全部外觀不良檢驗,如缺件,墓碑,極性反,偏移,短路,沾污等
著晶制程能力
多晶片能力﹕多個不同晶片/多種不同銀膠
薄芯片制程能力
多層晶片疊加能力
薄膜著晶制程能力
倒裝芯片置件能力
太陽能芯片置件能力
高效率全自動光學自動檢驗能力; 100% AOI外觀檢驗,可以涵蓋全部外觀不良檢驗,如漏打,偏移,旋轉,短路,沾膠不良等
著線制程能力
線距:35微米
著線精度+/-2微米
銅線及其它合金線制程能力
疊die著線能力
超低線弧制程能力
QFN制程能力
高效率全自動光學自動檢驗能力;100% AOI外觀檢驗,可以涵蓋全部外觀不良檢驗,如漏線,翹線,線彎等
公司地址:廣東省中山市火炬開發區建業東路9號 電話:+86-760-23381357 傳真:+86-760-23382117
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