工程服務
封裝服務
測試服務
 
封裝能力-前段
  • 晶圓研磨制程能力
    • 產品類型:8吋,12吋晶圓
    • 最終厚度:最薄可到50um
    • 最終厚度誤差:±10um
  • 晶圓切割制程能力
    • 根據客戶晶圓大小有配套真空吸盤切割
    • 超純水添加二氧化碳和切割添加劑,避免ESD和沾污問題
    • 基於客戶不同切割材質(如硅,互補金屬氧化物導體,鉭酸鋰,玻璃)的特性,配套刀片和最優化的切割方案可供選擇
wafer
  • 晶片裝卷帶能力
    • 六面檢測(bump缺失﹐破裂﹐碎片﹐沾污…等)
    • 每小時產能﹕12~14k
    • 最小晶片尺寸﹕0.3*0.3毫米
    • 晶元類型﹕ Si, SiGe, GaAs
  • 高精度表面貼裝工藝
    • 微間距銅凸塊以及CSP倒裝晶片封裝
    • 36um高精度置件位置自動校正
    • 精確置件壓力控制
    • 高效率全自動光學自動檢驗能力; 100% AOI外觀檢驗,可以涵蓋全部外觀不良檢驗,如缺件,墓碑,極性反,偏移,短路,沾污等
卷帶
  • 著晶制程能力
    • 多晶片能力﹕多個不同晶片/多種不同銀膠
    • 薄芯片制程能力
    • 多層晶片疊加能力
    • 薄膜著晶制程能力
    • 倒裝芯片置件能力
    • 太陽能芯片置件能力
    • 高效率全自動光學自動檢驗能力; 100% AOI外觀檢驗,可以涵蓋全部外觀不良檢驗,如漏打,偏移,旋轉,短路,沾膠不良等
著晶,着晶
  • 著線制程能力
    • 線距:35微米
    • 著線精度+/-2微米
    • 銅線及其它合金線制程能力
    • 疊die著線能力
    • 超低線弧制程能力
    • QFN制程能力
    • 高效率全自動光學自動檢驗能力;100% AOI外觀檢驗,可以涵蓋全部外觀不良檢驗,如漏線,翹線,線彎等
著線,着线
  • golden wire
  • golden wire
  • golden wire

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