系統模塊封裝產品介紹(SiP)
1.系統模組封裝簡介 sip
  • 在封裝裏有多顆晶片
  • 有獨立或集成在基板中的被動組件
2.系統模組封裝的優勢
  • 成本,速度,尺寸和產品表現
  • 容易集成
  • 上市快
  • 電氣性能好
  • 基板成本低
3.系統模組封裝的應用 SIP_APPLICATION
  • 射頻功率放大器
  • 射頻前段模組
  • 天線開關模組
  • 射頻收發模組
  • 智能/加密手機卡
  • 多芯片內存模組
  • 微機電感應器
  • 光電感應器
  • 藍牙模組
  • 無線模組
  • GPS模組
  • TOF模組
  • 直流轉換器
4.主要產品說明  
2G3G4G 2G/2.5G/3G/4G 前端模組
GSM 多模多頻功率放大模組
WIFI 無線網路前端模組
WCDMA 2G/2.5G/3G/4G 功率放大模組
Mobile WiFi 移動無線模塊
Antenna Switch 天線開關模塊
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