產品介紹
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系統模塊封裝產品介紹(SiP)
1.系統模組封裝簡介 sip
  • SIP（System-in-Package）即系统模块封装、系统级封装，讯芯定义其是一种将处理器、存储器、传感器等多颗不同功能的晶片与无源元件（如电阻、电容）集成在单一封装内的技术，通过内部互连实现完整系统功能‌。
2.系統模組封裝的優勢
  • 成本，速度，尺寸和產品表現
  • 容易集成
  • 上市快
  • 電氣性能好
  • 基板成本低
3.系統模組封裝的應用 SIP_APPLICATION
讯芯电子科技致力于利用先进封装技术，为客户提供多种SiP应用模组，如：
  • 射頻功率放大器
  • 射頻前段模組
  • 天線開關模組
  • 射頻收發模組
  • 射频滤波器
  • 包络跟踪集成电路
  • 智能/加密手機卡
  • 多芯片內存模組
  • 藍牙模組
  • 無線模組
  • GPS模組
  • 直流轉換器
4.主要產品說明  
2G3G4G 4G/5G 前端模組
GSM 多模多頻功率放大模組
WIFI 無線網路前端模組
WCDMA 4G/5G 功率放大模組
Mobile WiFi 移動無線模塊
Antenna Switch 天線開關模塊
DSMBGA 双面模塑球栅阵列封装(DSMBGA)
公司地址：廣東省中山市火炬開發區建業東路9號 電話：+86-760-23381357 傳真：+86-760-23382117
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