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无源光器件
微機電模組和感應器
系統模塊封裝產品介紹(SiP)
1.系統模組封裝簡介
在封裝裏有多顆晶片
有獨立或集成在基板中的被動組件
2.系統模組封裝的優勢
成本,速度,尺寸和產品表現
容易集成
上市快
電氣性能好
基板成本低
3.系統模組封裝的應用
射頻功率放大器
射頻前段模組
天線開關模組
射頻收發模組
智能/加密手機卡
多芯片內存模組
微機電感應器
光電感應器
藍牙模組
無線模組
GPS模組
TOF模組
直流轉換器
4.主要產品說明
2G/2.5G/3G/4G 前端模組
多模多頻功率放大模組
無線網路前端模組
2G/2.5G/3G/4G 功率放大模組
移動無線模塊
天線開關模塊
公司地址:廣東省中山市火炬開發區建業東路9號 電話:+86-760-23381357 傳真:+86-760-23382117
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