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厚膜產品簡介(TF)
1.厚膜封裝簡介
典型厚膜混合積體電路是以陶瓷作為基板,將導體線路及部分被動元件利用網板印製技術將油墨傳遞到基板表面;再結合Flip Chip, SMT, Wire Bond, Die Mount等常用封裝技術,把其他主(被)動元件(如IC, Diode, Cap, Inductors, ASIC等)裝著於厚膜陶瓷基板上,再連接輸出引腳及封裝作業,而形成一個功能完整,保密性高的應用IC,我們統稱為厚膜混合積體電路。
2.厚膜混合積體電路的優勢
設計靈活,低研發成本
體積小
工藝簡便
上市快
耐高壓,大功率,大電流
可靠度高
換線快,適合少量多樣的產品。
3.厚膜模組封裝的應用
汽車
感測器模組,如﹕壓力、油位等
電子點火器
通訊
手機中的麥克風
射頻放大器,導航模組
醫療
脈搏調整裝置
助聽器中的麥克風
加熱片, 發熱板
計算機
集成存儲器
公司地址:廣東省中山市火炬開發區建業東路9號 電話:+86-760-23381357 傳真:+86-760-23382117
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