工程服務
封裝服務
測試服務
 
可靠度和失效分析

可靠性測試服務

產品類型 測試項目 參考標準 參考標準
IC封裝 濕度敏感度/先前性處理實驗 J-STD-020,JESD22-A113 TC -40℃ to +60℃ 5 cycles , baking 125℃/24H ,Moisture soaking, TH 30°C/60%RH/192hrs,IR reflow 3 cycles
溫度衝擊實驗 JESD22-A106 -65 ℃– 150℃
壓力鍋實驗 JESD22-A102 121℃ ,2atm,100%RH,168H
帶電/不帶電高加速應力測試 JESD22-A110,A118 130℃,85% RH,96hrs ,without bias
高溫存儲實驗 JESD22-A103 85℃, 1000 hrs
厚膜 溫度衝擊實驗 JESD22-A106 0 ℃-100 ℃ 500 cy
高溫存儲實驗 JESD22-A103 85℃ 500hrs
光電產品 溫度循環實驗 J-ESD22-A104/MIL-STD-883 Method 1010.7 -40℃–85℃ 500cy
帶電/不帶電恒溫恒濕存儲實驗 JESD22-A101/EIAJ-IC-121 85 ℃ 85% RH 1000 hrs
高溫存儲實驗 MIL-STD-883 Method 1008 58℃ 2000hrs with bias
 85℃ 2000hrs without bias
光電傳感器 濕度敏感度/先前性處理實驗 J-STD-020,JESD22-A113 TC -40℃ to +60℃ 5 cycles , baking 125℃/24H ,Moisture soaking, TH 30°C/60%RH/192hrs,IR reflow 3 cycles
帶電/不帶電 高加速應力測試 JESD22-A110,JESD22-A118 130℃,85% RH,96hrs ,without bias
高溫存儲實驗  JESD22-A103 85℃, 1000 hrs  
帶電/不帶電 恒溫恒濕存儲實驗 JESD22-A101  85 °C / 85% RH, 500hrs
溫度循環實驗 JESD22-A104  -40℃/+85℃, 1000 cycles

失效分析服務

設備 能力
SAM(超音波掃描顯微鏡) 高分辨率,非破壞性檢測結構分層﹑孔洞﹑破裂
SEM(電子掃描顯微鏡) 最高150,000X放大倍率
EDS(能量散射圖譜) 表面元素分析 / 深度>3um,測定精度 ≧ 0.5%
化學自動開封機 化學方法祛除封裝材料
研磨機/拋光機 材料內部結構確認(分層﹑孔洞)
光學顯微鏡 最高1000X放大倍率
X-Ray/CT 實時結構內部檢測/500nm 分辨率
錫膏黏度測試儀 測量範圍 : 5.0pa·s~800pa·s
錫膏特性分析儀 測試內容: 潤濕性﹑錫球測試﹑坍塌性測試
鐳射開封機 8微米高精度開封
離子色譜分析儀 電導解析度 : 0.0047 Ns /cm
紅外光譜儀 光譜測試範圍:7600-450cm-1(DTGS 檢測器),7600-650cm-1(MCT-A 檢測器);空間分辨率:10μm
I-V曲線測試儀 精確的量測範圍: 0.1 fA - 1 A and 0.5 μV - 200 V
公司地址:廣東省中山市火炬開發區建業東路9號 電話:+86-760-23381357 傳真:+86-760-23382117
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