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封裝服務
測試服務
 
設計中心
基板設計
  • 訊芯有若干家知名的線路板供應商,分別在臺灣,中國,日本和韓國。 可以提供層壓板,無核心層薄板,軟板和低溫共燒陶瓷板的封裝和測試服務。
  • 擁有一個專職的團隊幫助客戶設計線路板。
以下是線路板設計所需要的信息
  • 需要的設計信息
    • 產品或零件的說明書
      • 輸入/輸出端口定義說明
      • 尺寸
      • 應用
    • 電路圖和網絡列表圖
    • 外觀圖紙
  • 設計輸出
    • 線路板的Gerber文件
    • 線路板的製造規範和材料組成
  • 設計週期
    • 模組: 10天
設計
設計流程



熱應力模擬分析
  • 模組封裝產品一般有多顆芯片和若干被動元件, 工作時會產生許多熱量。如果封裝產品設計不當,會導致產品在工作時熱應力過大,造成產品失效。 因此訊芯提供封裝產品在設計階段的熱應力模擬分析,提前發現潛在問題,避免可靠度失效。
熱應力模擬分析
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